창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCT-374 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCT(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | HCT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 4.2µH | |
| 허용 오차 | ±25% | |
| 정격 전류 | 9.83A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7.9m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 24 @ 100kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 100MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 130°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.615" L x 0.600" W(15.62mm x 15.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.370"(9.40mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | HCT-374BULK 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCT-374 | |
| 관련 링크 | HCT-, HCT-374 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0201ZA6R8CAQ2A | 6.8pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201ZA6R8CAQ2A.pdf | |
![]() | 0034.5214 | FUSE GLASS 250MA 250VAC 3AB 3AG | 0034.5214.pdf | |
![]() | SIT8209AC-G3-33E-200.000000T | OSC XO 3.3V 200MHZ OE | SIT8209AC-G3-33E-200.000000T.pdf | |
| 600052 | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | 600052.pdf | ||
![]() | CA555SX | CA555SX INTERSIL CAN8 | CA555SX.pdf | |
![]() | 20CTQ035STRRPBF | 20CTQ035STRRPBF IR/VISHAY SMD or Through Hole | 20CTQ035STRRPBF.pdf | |
![]() | 25M100-HI | 25M100-HI NCH SMD or Through Hole | 25M100-HI.pdf | |
![]() | RMC1220JTE-22R | RMC1220JTE-22R KAMAYA 2512 | RMC1220JTE-22R.pdf | |
![]() | 751980CZQ(DB2100) | 751980CZQ(DB2100) TI BGA | 751980CZQ(DB2100).pdf | |
![]() | AGM1232D | AGM1232D ZETTLERMAGNETICS SMD or Through Hole | AGM1232D.pdf | |
![]() | ELXJ500ETD181MJ20S | ELXJ500ETD181MJ20S Chemi-con NA | ELXJ500ETD181MJ20S.pdf |