창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCS509-I/SO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCS509-I/SO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCS509-I/SO | |
관련 링크 | HCS509, HCS509-I/SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK316BJ106KL-T | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | TMK316BJ106KL-T.pdf | |
![]() | GRM32ER61A106KC01L | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32ER61A106KC01L.pdf | |
AT-20.000MAGE-T | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-20.000MAGE-T.pdf | ||
![]() | HS25 R1 J | RES CHAS MNT 0.1 OHM 5% 25W | HS25 R1 J.pdf | |
![]() | ML1101FE-R52 | RES 1.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | ML1101FE-R52.pdf | |
![]() | NF4 TI | NF4 TI NVIDIA BGA | NF4 TI.pdf | |
![]() | 3X3/200R | 3X3/200R ORIGINAL 3X3 | 3X3/200R.pdf | |
![]() | 320LF2407ARGEA | 320LF2407ARGEA TI QFP | 320LF2407ARGEA.pdf | |
![]() | CTS-CB3LV-35.328MHZ | CTS-CB3LV-35.328MHZ CTS 5 7 | CTS-CB3LV-35.328MHZ.pdf | |
![]() | UPD703014AYGC-M01-8E | UPD703014AYGC-M01-8E NEC QFP | UPD703014AYGC-M01-8E.pdf | |
![]() | DJUZ47 | DJUZ47 TOSHIBA TO-220 | DJUZ47.pdf | |
![]() | 54S244/B2A | 54S244/B2A S QFN | 54S244/B2A.pdf |