창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPLM454#300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPLM454#300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOL5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPLM454#300 | |
관련 링크 | HCPLM45, HCPLM454#300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TACR106K010RTA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0805 (2012 Metric) 5 Ohm 0.079" L x 0.053" W (2.00mm x 1.35mm) | TACR106K010RTA.pdf | |
![]() | T322F226K050AT | 22µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 1 Ohm 0.300" Dia x 0.710" L (7.62mm x 18.03mm) | T322F226K050AT.pdf | |
![]() | 59021-1-U-02-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Probe | 59021-1-U-02-F.pdf | |
![]() | 82550EY/GY/PM | 82550EY/GY/PM INTEL SMD or Through Hole | 82550EY/GY/PM.pdf | |
![]() | LM76762BIM | LM76762BIM NS SOP | LM76762BIM.pdf | |
![]() | UC2808 | UC2808 TI/BB SOIC8 | UC2808.pdf | |
![]() | 89097884 | 89097884 Molex SMD or Through Hole | 89097884.pdf | |
![]() | LQG15HN39NJ02 | LQG15HN39NJ02 MURATA SMD or Through Hole | LQG15HN39NJ02.pdf | |
![]() | LP3965EMPX-ADJ/NOPB | LP3965EMPX-ADJ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3965EMPX-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | RN1114MFV | RN1114MFV TOSHIBA SMD | RN1114MFV.pdf |