창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPLJ784 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPLJ784 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPLJ784 | |
| 관련 링크 | HCPL, HCPLJ784 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 4922R-04K | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 4.34A 21 mOhm Max 2-SMD | 4922R-04K.pdf | |
![]() | HVR50D10MK | RES CHAS MNT 10M OHM 10% 100W | HVR50D10MK.pdf | |
![]() | RT0603DRD073K57L | RES SMD 3.57KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD073K57L.pdf | |
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![]() | AC82G41 QV03 | AC82G41 QV03 INTEL BGA | AC82G41 QV03.pdf | |
![]() | NZF220TT1 | NZF220TT1 ON SOT-523 | NZF220TT1.pdf | |
![]() | D24C2000C X01 | D24C2000C X01 NEC DIP | D24C2000C X01.pdf | |
![]() | M48T35AV-10 | M48T35AV-10 ST SOP | M48T35AV-10.pdf | |
![]() | S25FL008A01MFI003 | S25FL008A01MFI003 Spansion SMD or Through Hole | S25FL008A01MFI003.pdf | |
![]() | TY2262 | TY2262 TI TSSOP8 | TY2262.pdf | |
![]() | BM09B-GVHS-TB(LF)(SN) | BM09B-GVHS-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BM09B-GVHS-TB(LF)(SN).pdf |