창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL817-30BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL817-30BE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT358 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL817-30BE | |
| 관련 링크 | HCPL817, HCPL817-30BE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360GLBAP | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360GLBAP.pdf | |
![]() | 2300HT-390-V-RC | 39µH Shielded Toroidal Inductor 13A 17 mOhm Max Radial | 2300HT-390-V-RC.pdf | |
![]() | 020N | 020N NO SMD or Through Hole | 020N.pdf | |
![]() | VB-3SMBU-E | VB-3SMBU-E TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VB-3SMBU-E.pdf | |
![]() | TLP281-1GB-TP | TLP281-1GB-TP TOSHIBA SOP4 | TLP281-1GB-TP.pdf | |
![]() | FQD3N60TM-LF | FQD3N60TM-LF MAXIM QFP | FQD3N60TM-LF.pdf | |
![]() | SM2017 | SM2017 AD SOP | SM2017.pdf | |
![]() | LCN0603T-72NG-N | LCN0603T-72NG-N YAGEO SMD | LCN0603T-72NG-N.pdf | |
![]() | AAT3522IGY-3.08-50 | AAT3522IGY-3.08-50 ANALOGIC SMD or Through Hole | AAT3522IGY-3.08-50.pdf | |
![]() | 74AHC1C00GV | 74AHC1C00GV NXP SOT23-5 | 74AHC1C00GV.pdf | |
![]() | BDI03 | BDI03 SIGNAL DIP-4 | BDI03.pdf |