창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL788J#300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL788J#300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL788J#300 | |
| 관련 링크 | HCPL788, HCPL788J#300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLK1005S1N6STD25 | 1.6nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 170 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S1N6STD25.pdf | |
![]() | LVDS-301P | LVDS-301P NEC NULL | LVDS-301P.pdf | |
![]() | LAD2S-DC5V | LAD2S-DC5V OMRON DIP-SOP | LAD2S-DC5V.pdf | |
![]() | CD54HC133F | CD54HC133F HARRIS CDIP | CD54HC133F.pdf | |
![]() | K6F1616U6C-FF55/XF55 | K6F1616U6C-FF55/XF55 SAMSUNG BGA | K6F1616U6C-FF55/XF55.pdf | |
![]() | RC0608-560K | RC0608-560K STARELEC SMD or Through Hole | RC0608-560K.pdf | |
![]() | B57183 | B57183 TI SOP8 | B57183.pdf | |
![]() | SUP85N02-03-E3 | SUP85N02-03-E3 Vishay TO-220 | SUP85N02-03-E3.pdf | |
![]() | ADT7203-L50JG | ADT7203-L50JG ORIGINAL SMD or Through Hole | ADT7203-L50JG.pdf | |
![]() | ATT3020-70J100 | ATT3020-70J100 AT&T QFP | ATT3020-70J100.pdf | |
![]() | CC0805 270J 50VY | CC0805 270J 50VY ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0805 270J 50VY.pdf | |
![]() | AUO039R102 | AUO039R102 ROHM SMD or Through Hole | AUO039R102.pdf |