창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL786J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL786J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL786J | |
관련 링크 | HCPL, HCPL786J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0498080.MXT | FUSE AUTO 80A 32VDC AUTO LINK | 0498080.MXT.pdf | |
![]() | 416F40025CAR | 40MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025CAR.pdf | |
![]() | CRCW120654R9FKTC | RES SMD 54.9 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120654R9FKTC.pdf | |
![]() | 767143684GP | RES ARRAY 7 RES 680K OHM 14SOIC | 767143684GP.pdf | |
![]() | MD2118 | MD2118 INTEL DIP | MD2118.pdf | |
![]() | IPD082N10N3 G | IPD082N10N3 G ORIGINAL TO-252 | IPD082N10N3 G.pdf | |
![]() | TPS2006DRG4 | TPS2006DRG4 TI MSOP8 | TPS2006DRG4.pdf | |
![]() | 07D241K | 07D241K ZOV&VCR SMD or Through Hole | 07D241K.pdf | |
![]() | 74ABTH16823DGGRE4 | 74ABTH16823DGGRE4 TI TSSOP56 | 74ABTH16823DGGRE4.pdf | |
![]() | TWL92230C | TWL92230C TI SMD or Through Hole | TWL92230C.pdf | |
![]() | HCE1N5804 | HCE1N5804 MICROSEMI SMD | HCE1N5804.pdf | |
![]() | SZBZX84C15LT3 | SZBZX84C15LT3 ONSEMI SOT-23 | SZBZX84C15LT3.pdf |