창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL70H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL70H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL70H | |
관련 링크 | HCPL, HCPL70H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF558K0600FHR6 | RES 8.06K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558K0600FHR6.pdf | |
![]() | HM2R10PA5101N9 | HM2R10PA5101N9 FCI DIP | HM2R10PA5101N9.pdf | |
![]() | RB1A107M6L011 | RB1A107M6L011 samwha DIP-2 | RB1A107M6L011.pdf | |
![]() | PK40F-08 | PK40F-08 SANREX SMD or Through Hole | PK40F-08.pdf | |
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![]() | M50431-562SP | M50431-562SP MIT DIP-42 | M50431-562SP.pdf | |
![]() | MC33064P-5.0V | MC33064P-5.0V ON TO-92 | MC33064P-5.0V.pdf | |
![]() | MAX869LEEE+ | MAX869LEEE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX869LEEE+.pdf | |
![]() | TO-D1206BC-GC | TO-D1206BC-GC OASIS PB-FREE | TO-D1206BC-GC.pdf | |
![]() | KS57P5532Q | KS57P5532Q SAMSUNG QFP | KS57P5532Q.pdf |