창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL6N137 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL6N137 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL6N137 | |
관련 링크 | HCPL6, HCPL6N137 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3807AC-G-28EH | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 33mA Enable/Disable | SIT3807AC-G-28EH.pdf | |
![]() | BSS138 J1 | BSS138 J1 CJ SOT-23 | BSS138 J1.pdf | |
![]() | 1206 1.8UH 10% | 1206 1.8UH 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 1.8UH 10%.pdf | |
![]() | 223J2KV | 223J2KV ORIGINAL SMD or Through Hole | 223J2KV.pdf | |
![]() | M5291FP-DF0R | M5291FP-DF0R RENESAS SMD or Through Hole | M5291FP-DF0R.pdf | |
![]() | F751680AGLTHCN400V1. | F751680AGLTHCN400V1. TI BGA | F751680AGLTHCN400V1..pdf | |
![]() | F648042DPDV | F648042DPDV TI QFP | F648042DPDV.pdf | |
![]() | 2SK2111-T1-AZ | 2SK2111-T1-AZ RENESAS SMD or Through Hole | 2SK2111-T1-AZ.pdf | |
![]() | MC27525DR2G | MC27525DR2G ON SOP8 | MC27525DR2G.pdf | |
![]() | PH1214-60 | PH1214-60 PHI SMD or Through Hole | PH1214-60.pdf | |
![]() | MAX9700CEUB+ | MAX9700CEUB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9700CEUB+.pdf | |
![]() | AS1004E003-1 | AS1004E003-1 NO SMD or Through Hole | AS1004E003-1.pdf |