창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL63L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL63L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL63L | |
관련 링크 | HCPL, HCPL63L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X7R1E224M080AC | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1E224M080AC.pdf | |
![]() | GCM1885C2A3R3CA16J | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A3R3CA16J.pdf | |
![]() | 74F765-1N | 74F765-1N F DIP | 74F765-1N.pdf | |
![]() | 74FB9PC | 74FB9PC NS DIP | 74FB9PC.pdf | |
![]() | MS1503 | MS1503 ASI SMD or Through Hole | MS1503.pdf | |
![]() | SBW1-2CB | SBW1-2CB NINEX SMD or Through Hole | SBW1-2CB.pdf | |
![]() | CL55B475KCJNNN | CL55B475KCJNNN SAMSUNG SMD | CL55B475KCJNNN.pdf | |
![]() | M29F080D70N6E | M29F080D70N6E STM 120TRA | M29F080D70N6E.pdf | |
![]() | XC2C256C-7FTG256C | XC2C256C-7FTG256C XILINX BGA | XC2C256C-7FTG256C.pdf | |
![]() | 17451 | 17451 ORIGINAL SOP14 | 17451.pdf | |
![]() | 2SA843. | 2SA843. SANKEN TO-220 | 2SA843..pdf |