창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL631 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL631 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL631 | |
관련 링크 | HCPL, HCPL631 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LMK042B7151MC-W | 150pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | LMK042B7151MC-W.pdf | ||
0672006.DRT4 | FUSE GLASS 6A 250VAC AXIAL | 0672006.DRT4.pdf | ||
MY4Z-02-DC48 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 48VDC Coil Through Hole | MY4Z-02-DC48.pdf | ||
P-80C51AEO | P-80C51AEO INTEL DIP | P-80C51AEO.pdf | ||
M39016/11-007P | M39016/11-007P TELEDYNE SMD or Through Hole | M39016/11-007P.pdf | ||
MAX620CPE | MAX620CPE MAXIM DIP | MAX620CPE.pdf | ||
SNM74S157W | SNM74S157W TI SOP16 | SNM74S157W.pdf | ||
74337-0016 | 74337-0016 MOLEX SMD or Through Hole | 74337-0016.pdf | ||
JM38510/02103BCA | JM38510/02103BCA TI SMD or Through Hole | JM38510/02103BCA.pdf | ||
MBR3060PTF | MBR3060PTF ORIGINAL TO-3PF | MBR3060PTF.pdf | ||
BStN6653 | BStN6653 SIEMENS SMD or Through Hole | BStN6653.pdf | ||
EEVEB2G220M | EEVEB2G220M PHAN 100KHZ | EEVEB2G220M.pdf |