창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL4669 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL4669 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL4669 | |
관련 링크 | HCPL, HCPL4669 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IHLP5050FDER220M5A | 22µH Shielded Molded Inductor 8.3A 33.49 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER220M5A.pdf | |
![]() | RT0805BRD073K09L | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD073K09L.pdf | |
![]() | RNCP0805FTD13K0 | RES SMD 13K OHM 1% 1/4W 0805 | RNCP0805FTD13K0.pdf | |
![]() | H8590RDYA | RES 590 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8590RDYA.pdf | |
![]() | S32K | S32K ORIGINAL SMC | S32K.pdf | |
![]() | KSC945CY | KSC945CY ORIGINAL TO92 | KSC945CY.pdf | |
![]() | W337L | W337L KEC TO-92 | W337L.pdf | |
![]() | DS5022P-474 | DS5022P-474 MAXIM SMD or Through Hole | DS5022P-474.pdf | |
![]() | T4-6-X65 | T4-6-X65 MINI SMD or Through Hole | T4-6-X65.pdf | |
![]() | 63YXG470M12.5X30 | 63YXG470M12.5X30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 63YXG470M12.5X30.pdf | |
![]() | 27C256-200 | 27C256-200 SIG SMD or Through Hole | 27C256-200.pdf | |
![]() | IEE1384Y | IEE1384Y N/A DIP | IEE1384Y.pdf |