창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL4504#060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL4504#060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL4504#060 | |
| 관련 링크 | HCPL450, HCPL4504#060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02151.25MXF11P | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 5X20MM | 02151.25MXF11P.pdf | |
![]() | P51-2000-S-D-M12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-S-D-M12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 8073JR | 8073JR AD SOP-14 | 8073JR.pdf | |
![]() | K6R4008CID-KI10 | K6R4008CID-KI10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4008CID-KI10.pdf | |
![]() | USA3J | USA3J SEMIKRON SMCDO-214AB | USA3J.pdf | |
![]() | TPS73618DCQ | TPS73618DCQ TI SOT223-5 | TPS73618DCQ.pdf | |
![]() | P628 | P628 TOS DIP4 | P628.pdf | |
![]() | SMP18FS0 | SMP18FS0 AD SMD or Through Hole | SMP18FS0.pdf | |
![]() | CNY30G | CNY30G ISOCOM/FSC DIPSOP | CNY30G.pdf | |
![]() | EPM7064LC4415 | EPM7064LC4415 ALTERA SMD or Through Hole | EPM7064LC4415.pdf | |
![]() | 82-340-1054 | 82-340-1054 Amphenol SMD or Through Hole | 82-340-1054.pdf | |
![]() | MUR410ERLG | MUR410ERLG ONSEMI SMD or Through Hole | MUR410ERLG.pdf |