창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL4503060E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL4503060E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | INSTOCKPACK50tu | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL4503060E | |
| 관련 링크 | HCPL450, HCPL4503060E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | C907U909DYNDAAWL40 | 9pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U909DYNDAAWL40.pdf | |
![]() | SC3316FH-2R2 | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 7.4A 11 mOhm Max Nonstandard | SC3316FH-2R2.pdf | |
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![]() | M390S1620FT1-C7A | M390S1620FT1-C7A SAMSUNG IC MODULE | M390S1620FT1-C7A.pdf | |
![]() | TENTD4020 | TENTD4020 TI QFP | TENTD4020.pdf | |
![]() | RUSB200 | RUSB200 TYCO DIP | RUSB200.pdf | |
![]() | M3776AMFH-BB1GP | M3776AMFH-BB1GP FUNAI QFP | M3776AMFH-BB1GP.pdf | |
![]() | ZFSC-2-11-SMA | ZFSC-2-11-SMA MINI SMD or Through Hole | ZFSC-2-11-SMA.pdf | |
![]() | TCSCS0G226KBAR | TCSCS0G226KBAR SAMSUNG smd | TCSCS0G226KBAR.pdf | |
![]() | TC74LCX00FT(ELK | TC74LCX00FT(ELK TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74LCX00FT(ELK.pdf | |
![]() | KTA1668 JO | KTA1668 JO ZTJ SOT-89 | KTA1668 JO.pdf |