창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL3700300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL3700300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL3700300 | |
| 관련 링크 | HCPL37, HCPL3700300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P1330-564J | 560µH Unshielded Inductor 138mA 6.96 Ohm Max Nonstandard | P1330-564J.pdf | |
![]() | G3VM-61DY | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SMD (0.300", 7.62mm) | G3VM-61DY.pdf | |
![]() | CFR-12JR-52-33K | RES 33K OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JR-52-33K.pdf | |
![]() | H4866RBCA | RES 866 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4866RBCA.pdf | |
![]() | MSS-RFS-200-W | Magnetic Ball Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Module | MSS-RFS-200-W.pdf | |
![]() | ISSI637 | ISSI637 ISSI SOP8 | ISSI637.pdf | |
![]() | MCAAK | MCAAK N/A QFN6 | MCAAK.pdf | |
![]() | 85C060 | 85C060 INTEL DIP | 85C060.pdf | |
![]() | XC2V1000-4CFG456 | XC2V1000-4CFG456 XILINX BGA | XC2V1000-4CFG456.pdf | |
![]() | 833030 | 833030 AD TSSOP8 | 833030.pdf | |
![]() | ZJY51R5-8PA-01 | ZJY51R5-8PA-01 TDK SMD or Through Hole | ZJY51R5-8PA-01.pdf | |
![]() | TCM9104CPM | TCM9104CPM TexasInstruments SMD or Through Hole | TCM9104CPM.pdf |