창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL314J500E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL314J500E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL314J500E | |
| 관련 링크 | HCPL314, HCPL314J500E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8924BE-73-33N-48.000000G | OSC XO 3.3V 48MHZ NC | SIT8924BE-73-33N-48.000000G.pdf | |
![]() | 1782-63J | 62µH Unshielded Molded Inductor 92mA 6.7 Ohm Max Axial | 1782-63J.pdf | |
![]() | RG3216N-6192-W-T1 | RES SMD 61.9KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-6192-W-T1.pdf | |
![]() | 54F244/BRAJC | 54F244/BRAJC MOT DIP20 | 54F244/BRAJC.pdf | |
![]() | 29F200TC70TNE1-APU0C | 29F200TC70TNE1-APU0C SPANSION SMD or Through Hole | 29F200TC70TNE1-APU0C.pdf | |
![]() | 650889-5 | 650889-5 TYCO SMD or Through Hole | 650889-5.pdf | |
![]() | PDLXT315ANE.A2 | PDLXT315ANE.A2 INTEL DIP | PDLXT315ANE.A2.pdf | |
![]() | FF9-26B-R11A | FF9-26B-R11A DDK SMD or Through Hole | FF9-26B-R11A.pdf | |
![]() | EDD20161ABH-6ETS-F | EDD20161ABH-6ETS-F ELPIDA SMD or Through Hole | EDD20161ABH-6ETS-F.pdf | |
![]() | KTA128-Y | KTA128-Y KEC TO-92L | KTA128-Y.pdf | |
![]() | A0505LS-1W | A0505LS-1W MORNSUN SIP | A0505LS-1W.pdf | |
![]() | LM2597N-12/3.3/5.0 | LM2597N-12/3.3/5.0 NSC DIP | LM2597N-12/3.3/5.0.pdf |