창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL3120#300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL3120#300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL3120#300 | |
관련 링크 | HCPL312, HCPL3120#300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608CH2E821K080AA | 820pF 250V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2E821K080AA.pdf | |
![]() | 416F40023CLT | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023CLT.pdf | |
![]() | 3483R-221M | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 0.3mA 1.25 Ohm Max 2-SMD | 3483R-221M.pdf | |
![]() | 35211K0FT | RES SMD 1K OHM 1% 2W 2512 | 35211K0FT.pdf | |
![]() | HRG3216P-7152-B-T1 | RES SMD 71.5K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-7152-B-T1.pdf | |
![]() | T66S0D-8 | T66S0D-8 MORNSUN DIP | T66S0D-8.pdf | |
![]() | SM89516R1C25JP | SM89516R1C25JP ORIGINAL PLCC | SM89516R1C25JP.pdf | |
![]() | ADC101S021CIMF+ | ADC101S021CIMF+ NSC SMD or Through Hole | ADC101S021CIMF+.pdf | |
![]() | LMH6612MA/NOPB | LMH6612MA/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMH6612MA/NOPB.pdf | |
![]() | XC638B551PR | XC638B551PR TOREX SOT-89 | XC638B551PR.pdf | |
![]() | DM754173J | DM754173J ORIGINAL CDIP-16 | DM754173J.pdf | |
![]() | LTC1148HVCSPBF | LTC1148HVCSPBF LINEARTECH Tube 55 | LTC1148HVCSPBF.pdf |