창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL3020-300E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL3020-300E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL3020-300E | |
| 관련 링크 | HCPL302, HCPL3020-300E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C102K4RALTU | 1000pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C102K4RALTU.pdf | |
![]() | HVR3700003604JR500 | RES 3.6M OHM 1/2W 5% AXIAL | HVR3700003604JR500.pdf | |
![]() | K8D3216UTC-YI07000 | K8D3216UTC-YI07000 SAMSUNG TSOP48 | K8D3216UTC-YI07000.pdf | |
![]() | PST573EMT(3.9V) | PST573EMT(3.9V) MITSUMI MMP-3A | PST573EMT(3.9V).pdf | |
![]() | BDT63AF. | BDT63AF. NXP TO-220F | BDT63AF..pdf | |
![]() | BCM5481A2IQ | BCM5481A2IQ BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5481A2IQ.pdf | |
![]() | TISP61099D | TISP61099D BURNS SOP-8 | TISP61099D.pdf | |
![]() | 1206CS-330XMBC | 1206CS-330XMBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1206CS-330XMBC.pdf | |
![]() | C0P8SAA720N8 | C0P8SAA720N8 NS DIP-20 | C0P8SAA720N8.pdf | |
![]() | LZ9FD29 | LZ9FD29 SHARP QFP-64 | LZ9FD29.pdf | |
![]() | ZCAT2017-0903 | ZCAT2017-0903 TDK SMD or Through Hole | ZCAT2017-0903.pdf |