창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL2605-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL2605-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL2605-1 | |
관련 링크 | HCPL26, HCPL2605-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AT-7.500MDGL-T | 7.5MHz ±20ppm 수정 22pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-7.500MDGL-T.pdf | ||
![]() | 5022R-913G | 91µH Unshielded Inductor 280mA 4.3 Ohm Max 2-SMD | 5022R-913G.pdf | |
![]() | ERJ-12SF5901U | RES SMD 5.9K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF5901U.pdf | |
![]() | S3-1RJ8 | RES SMD 1 OHM 5% 3W 6327 | S3-1RJ8.pdf | |
![]() | 80FR392 | RES 0.392 OHM 10W 1% AXIAL | 80FR392.pdf | |
![]() | ENW-89835A3KF | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | ENW-89835A3KF.pdf | |
![]() | LT1057MJ8/AMJ8 | LT1057MJ8/AMJ8 LINEAR DIP8 | LT1057MJ8/AMJ8.pdf | |
![]() | KA3011BDTF | KA3011BDTF SAMSUNG HSOP | KA3011BDTF.pdf | |
![]() | XC9572-15PC84AEM | XC9572-15PC84AEM XILINX PLCC | XC9572-15PC84AEM.pdf | |
![]() | T1039N22KOF | T1039N22KOF EUPEC module | T1039N22KOF.pdf |