창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL2605-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL2605-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL2605-1 | |
| 관련 링크 | HCPL26, HCPL2605-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HS15 3R F | RES CHAS MNT 3 OHM 1% 15W | HS15 3R F.pdf | |
![]() | RT2512FKE07511KL | RES SMD 511K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE07511KL.pdf | |
![]() | TS462 | TS462 ORIGINAL SMD or Through Hole | TS462.pdf | |
![]() | CMZ6.8 | CMZ6.8 TOSHIBA D0-214AC(SOD-106) | CMZ6.8.pdf | |
![]() | F8J1947P35 | F8J1947P35 CIJ SMD or Through Hole | F8J1947P35.pdf | |
![]() | TISP2290L-S | TISP2290L-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP2290L-S.pdf | |
![]() | PIC24FJ96GA006-I/PTC06 | PIC24FJ96GA006-I/PTC06 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ96GA006-I/PTC06.pdf | |
![]() | SAA7128AH/H | SAA7128AH/H PHILIPS QFP | SAA7128AH/H.pdf | |
![]() | XC4VFX40-10FF1513C | XC4VFX40-10FF1513C XILINX BGA | XC4VFX40-10FF1513C.pdf | |
![]() | T530D227M010AS | T530D227M010AS kemetwaltronde/pdf/kemet/tprodvo dkc3 digikey com P | T530D227M010AS.pdf | |
![]() | UPA56C/LS | UPA56C/LS NEC DIP16 | UPA56C/LS.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP3R30F | RK73H1ETTP3R30F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ETTP3R30F.pdf |