창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL2601V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 6N137, HCPL2601,11,30,31 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 5kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방 콜렉터 | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 데이터 속도 | 10Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 75ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 50ns, 12ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL2601V | |
| 관련 링크 | HCPL2, HCPL2601V 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | G9EA-1-B DC60 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 60VDC Coil Chassis Mount | G9EA-1-B DC60.pdf | |
![]() | 39151-1.8BU | 39151-1.8BU MIC TO-263 | 39151-1.8BU.pdf | |
![]() | Z86E0412HSG1866 | Z86E0412HSG1866 Zilog SMD or Through Hole | Z86E0412HSG1866.pdf | |
![]() | BH-D6 4P,32A,16A,20A,25A | BH-D6 4P,32A,16A,20A,25A MITSUBISHI SMD or Through Hole | BH-D6 4P,32A,16A,20A,25A.pdf | |
![]() | RF313YZ-12 | RF313YZ-12 TELEDYNE SMD or Through Hole | RF313YZ-12.pdf | |
![]() | MP1410-CO19 | MP1410-CO19 ORIGINAL SOP | MP1410-CO19.pdf | |
![]() | ISISS1350 | ISISS1350 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISISS1350.pdf | |
![]() | DM10153F74 | DM10153F74 FOXCONN SMD or Through Hole | DM10153F74.pdf | |
![]() | AWRA2R0SRB102AG20S | AWRA2R0SRB102AG20S NIPPONCHEMI-COM SMD | AWRA2R0SRB102AG20S.pdf | |
![]() | AD80214BBCZ | AD80214BBCZ ANALOG SMD or Through Hole | AD80214BBCZ.pdf | |
![]() | MM9103RCU-F-MSP 13160-7571146-025 | MM9103RCU-F-MSP 13160-7571146-025 NS DIP | MM9103RCU-F-MSP 13160-7571146-025.pdf |