창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL2601B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL2601B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL2601B | |
| 관련 링크 | HCPL2, HCPL2601B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRA04P083300KJTD | RES ARRAY 4 RES 300K OHM 0804 | CRA04P083300KJTD.pdf | |
![]() | CMF601M5400FEBF | RES 1.54M OHM 1W 1% AXIAL | CMF601M5400FEBF.pdf | |
![]() | 1000V471 | 1000V471 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1000V471.pdf | |
![]() | SND301022B | SND301022B ORIGINAL SSOP | SND301022B.pdf | |
![]() | XC2V2000-4FGG672I | XC2V2000-4FGG672I XILINX BGA | XC2V2000-4FGG672I.pdf | |
![]() | MT46H32M16LFBF-6AT:B | MT46H32M16LFBF-6AT:B MICRON BGA | MT46H32M16LFBF-6AT:B.pdf | |
![]() | DS1856E-030 | DS1856E-030 MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | DS1856E-030.pdf | |
![]() | AD7893BN-5 | AD7893BN-5 AD DIP | AD7893BN-5.pdf | |
![]() | C3225X5R0J107MTOOON | C3225X5R0J107MTOOON TDK 1210 | C3225X5R0J107MTOOON.pdf | |
![]() | SF9101AY | SF9101AY SF DIP | SF9101AY.pdf | |
![]() | RN1503 / XC | RN1503 / XC TOSHIBA SOT-153 | RN1503 / XC.pdf | |
![]() | HCPL-2601N | HCPL-2601N HP DIP-8 | HCPL-2601N.pdf |