창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL2225 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL2225 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL2225 | |
관련 링크 | HCPL, HCPL2225 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | V300C28H150CL | V300C28H150CL VICOK SMD or Through Hole | V300C28H150CL.pdf | |
![]() | VY22071A | VY22071A NXP BGA | VY22071A.pdf | |
![]() | PHNI210T | PHNI210T PHILIPCS SMD-8 | PHNI210T.pdf | |
![]() | CXD9514MTR | CXD9514MTR ST SOP | CXD9514MTR.pdf | |
![]() | DC2104P343 | DC2104P343 TOSHIBA CDIP-20 | DC2104P343.pdf | |
![]() | CXK581001P-70L | CXK581001P-70L SONY DIP32 | CXK581001P-70L.pdf | |
![]() | TLP627-4(GB,F) | TLP627-4(GB,F) TOSHIBA DIP SOP-16 | TLP627-4(GB,F).pdf |