창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL181-CE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL181-CE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL181-CE | |
| 관련 링크 | HCPL18, HCPL181-CE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 20SEPF180M+TSS | 180µF 20V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 25 mOhm 5000 Hrs @ 105°C | 20SEPF180M+TSS.pdf | |
![]() | FA-20H 12.0000MD30V-K0 | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 12.0000MD30V-K0.pdf | |
![]() | AT24C256N/SI27 | AT24C256N/SI27 ATMEL SOP-8 | AT24C256N/SI27.pdf | |
![]() | MMSZ5260BT1-43V | MMSZ5260BT1-43V ON SOT1206 | MMSZ5260BT1-43V.pdf | |
![]() | XRC5620CP | XRC5620CP EXAR DIP | XRC5620CP.pdf | |
![]() | AABV | AABV ORIGINAL SOP23-6 | AABV.pdf | |
![]() | 61866-3GR | 61866-3GR ISSI SOP-8 | 61866-3GR.pdf | |
![]() | ESAD33 | ESAD33 FUJI SMD or Through Hole | ESAD33.pdf | |
![]() | LV100-2500 | LV100-2500 LEM SMD or Through Hole | LV100-2500.pdf | |
![]() | CH1817L | CH1817L Cermetek SMD or Through Hole | CH1817L.pdf | |
![]() | IC11SA-PLR-SF-EJL(71) | IC11SA-PLR-SF-EJL(71) HRS SMD or Through Hole | IC11SA-PLR-SF-EJL(71).pdf | |
![]() | W6630R | W6630R Winbond SSOP | W6630R.pdf |