창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL151-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL151-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL151-1 | |
관련 링크 | HCPL1, HCPL151-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JCD-1/2E | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCD-1/2E.pdf | |
![]() | 416F40012ILR | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012ILR.pdf | |
![]() | SDT-S-109DMR,000 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole | SDT-S-109DMR,000.pdf | |
![]() | MK1543FE-R52 | RES 154K OHM 1/4W 1% AXIAL | MK1543FE-R52.pdf | |
![]() | B2391JT | B2391JT PULSE 175PCSREEL | B2391JT.pdf | |
![]() | 98WS768 | 98WS768 spanion BGA | 98WS768.pdf | |
![]() | DTD123EV | DTD123EV ROHM SMD or Through Hole | DTD123EV.pdf | |
![]() | BOURNS3266x-20K | BOURNS3266x-20K ORIGINAL SMD or Through Hole | BOURNS3266x-20K.pdf | |
![]() | MMT10A640T3 | MMT10A640T3 ONSemiconductor DO-214AA | MMT10A640T3.pdf | |
![]() | C4532JF1A107ZB | C4532JF1A107ZB TDK SMD or Through Hole | C4532JF1A107ZB.pdf | |
![]() | CY7C1370B200AC | CY7C1370B200AC CYP PQFP | CY7C1370B200AC.pdf |