창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL0930 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL0930 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL0930 | |
| 관련 링크 | HCPL, HCPL0930 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CW0011R100JE70HS | RES 1.1 OHM 5% AXIAL | CW0011R100JE70HS.pdf | |
![]() | 3450CM 80010610 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450CM 80010610.pdf | |
![]() | TLV70018DSET | TLV70018DSET TI QFN | TLV70018DSET.pdf | |
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![]() | OM6359EL3/3C5/7L,5 | OM6359EL3/3C5/7L,5 NXP OM6359EL3 LFBGA183 R | OM6359EL3/3C5/7L,5.pdf | |
![]() | 73K322LXI | 73K322LXI TDK CDIP | 73K322LXI.pdf | |
![]() | RJJ-6V562MI9E | RJJ-6V562MI9E ELNA DIP | RJJ-6V562MI9E.pdf | |
![]() | MSM6235-01BRS | MSM6235-01BRS OKI DIP 28 | MSM6235-01BRS.pdf | |
![]() | SD914WFA | SD914WFA ON SMD or Through Hole | SD914WFA.pdf | |
![]() | 35202K7JT2K75% | 35202K7JT2K75% TYCO SMD or Through Hole | 35202K7JT2K75%.pdf |