창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL0870300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL0870300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL0870300 | |
| 관련 링크 | HCPL08, HCPL0870300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y125JBBAT4X | 1.2µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y125JBBAT4X.pdf | |
![]() | T95R227K010CSAL | 220µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 2824 (7260 Metric) 55 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R227K010CSAL.pdf | |
![]() | PTMA210402FL | PTMA210402FL INFINEON SMD or Through Hole | PTMA210402FL.pdf | |
![]() | TMP47C242BNPN54 | TMP47C242BNPN54 TOSHIBA SDIP30 | TMP47C242BNPN54.pdf | |
![]() | AXMS1600GXS3C | AXMS1600GXS3C AMD PGA | AXMS1600GXS3C.pdf | |
![]() | BR93LC56RF | BR93LC56RF ROHM SMD | BR93LC56RF.pdf | |
![]() | 3391-06P | 3391-06P M SMD or Through Hole | 3391-06P.pdf | |
![]() | 100P/0603, 5% | 100P/0603, 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 100P/0603, 5%.pdf | |
![]() | CDIERFD2 | CDIERFD2 AGRER QFP | CDIERFD2.pdf | |
![]() | S71JL064HA0BAW110 | S71JL064HA0BAW110 SPANSION ORIGINAL | S71JL064HA0BAW110.pdf | |
![]() | LTC3528EDDB-2 | LTC3528EDDB-2 LT SMD or Through Hole | LTC3528EDDB-2.pdf | |
![]() | CAFE 2A | CAFE 2A PHILIPS SOP-28 | CAFE 2A.pdf |