창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL0638R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL0600-01,11,37-39 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
| 전류 - 출력/채널 | 15mA | |
| 데이터 속도 | 10Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 75ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 17ns, 5ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.75V(최대) | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | HCPL0638R2-ND HCPL0638R2TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL0638R2 | |
| 관련 링크 | HCPL06, HCPL0638R2 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-5.000MAAE-T | 5MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-5.000MAAE-T.pdf | |
![]() | ERJ-P08J120V | RES SMD 12 OHM 5% 2/3W 1206 | ERJ-P08J120V.pdf | |
![]() | CMF552M0000BHR6 | RES 2M OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552M0000BHR6.pdf | |
![]() | CH7315A-TEF-ES4 | CH7315A-TEF-ES4 CHRONTEL SMD or Through Hole | CH7315A-TEF-ES4.pdf | |
![]() | 9018/331 | 9018/331 ORIGINAL TO-92 | 9018/331.pdf | |
![]() | 320CAC23 | 320CAC23 TI TSSOP | 320CAC23.pdf | |
![]() | CD90-V9215-1E | CD90-V9215-1E QUALCOMM QFN | CD90-V9215-1E.pdf | |
![]() | 1715132 | 1715132 PHOENIX SMD or Through Hole | 1715132.pdf | |
![]() | X1975 | X1975 TI BGA | X1975.pdf | |
![]() | CRA06S0803100KFTA | CRA06S0803100KFTA VISHAY SMD | CRA06S0803100KFTA.pdf | |
![]() | XC2S50PQ208-5I | XC2S50PQ208-5I XILINX SMD or Through Hole | XC2S50PQ208-5I.pdf | |
![]() | 291A/B | 291A/B ORIGINAL SOP8 | 291A/B.pdf |