창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL0637 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL0600-01,11,37-39 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 5kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
| 전류 - 출력/채널 | 15mA | |
| 데이터 속도 | 10Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 75ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 17ns, 5ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.75V(최대) | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL0637 | |
| 관련 링크 | HCPL, HCPL0637 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D150FXAAC | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150FXAAC.pdf | |
| P0149NL | 100µH Unshielded Toroidal Inductor 1.23A 283 mOhm Max Nonstandard | P0149NL.pdf | ||
![]() | AAT2C04-2T100 | AAT2C04-2T100 AT&T QFP | AAT2C04-2T100.pdf | |
![]() | GMS90C52-GB098 | GMS90C52-GB098 N/A DIP | GMS90C52-GB098.pdf | |
![]() | ST3232ES | ST3232ES ST SOP16 | ST3232ES.pdf | |
![]() | BCR405UE6327 | BCR405UE6327 INF SMD or Through Hole | BCR405UE6327.pdf | |
![]() | DP82821BVM | DP82821BVM NI QFP208 | DP82821BVM.pdf | |
![]() | BNC-BPJ-1.5-1 | BNC-BPJ-1.5-1 HRS SMD or Through Hole | BNC-BPJ-1.5-1.pdf | |
![]() | 225PHC850KR | 225PHC850KR ILLINOIS DIP | 225PHC850KR.pdf | |
![]() | SC409937P | SC409937P MOT DIP40 | SC409937P.pdf | |
![]() | S8PS-05005CD | S8PS-05005CD Omron Onlyoriginal | S8PS-05005CD.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP152J(1.5K OHM) | RK73B1ETTP152J(1.5K OHM) KOA SMD or Through Hole | RK73B1ETTP152J(1.5K OHM).pdf |