창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL062NR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL062NR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL062NR1 | |
| 관련 링크 | HCPL06, HCPL062NR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-23N25ET | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 77mA Enable/Disable | SIT9002AC-23N25ET.pdf | |
![]() | PX2EG1XX100PSCHX | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) BSPP 4 mA ~ 20 mA Cylinder | PX2EG1XX100PSCHX.pdf | |
![]() | 5611 to 5618 | 5611 to 5618 BOURNS SMD or Through Hole | 5611 to 5618.pdf | |
![]() | T510R685K006AS | T510R685K006AS KEMET SMD or Through Hole | T510R685K006AS.pdf | |
![]() | D35SBA40 | D35SBA40 SHINDEN DIP-4 | D35SBA40.pdf | |
![]() | CY7C372I | CY7C372I CY PLCC | CY7C372I.pdf | |
![]() | LT1719 | LT1719 IC SMD or Through Hole | LT1719.pdf | |
![]() | TDA7402. | TDA7402. ST QFP44 | TDA7402..pdf | |
![]() | TMK432BJ106KMT | TMK432BJ106KMT TAIYO SMD | TMK432BJ106KMT.pdf | |
![]() | B57867S0104F140 | B57867S0104F140 EPCOS DIP | B57867S0104F140.pdf | |
![]() | NJM022B | NJM022B JRC SSOP8 | NJM022B.pdf | |
![]() | SKKH273 | SKKH273 SEMIKRON SEMIPACK3 | SKKH273.pdf |