창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL062N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL062N | |
| 카탈로그 페이지 | 2760 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방 콜렉터 | |
| 전류 - 출력/채널 | 15mA | |
| 데이터 속도 | 10Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 90ns, 75ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 16ns, 4ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.75V(최대) | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 3.3 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL062N | |
| 관련 링크 | HCPL, HCPL062N 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 36502CR36JTDG | 360nH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 1.12 Ohm Max Nonstandard | 36502CR36JTDG.pdf | |
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![]() | MBB02070C8459DC100 | RES 84.5 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C8459DC100.pdf | |
![]() | 27-7402-270-TE | 27-7402-270-TE JDSU SMD or Through Hole | 27-7402-270-TE.pdf | |
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![]() | ICM7225IPJ | ICM7225IPJ INTERSIL DIP | ICM7225IPJ.pdf | |
![]() | NCR1616-121JE | NCR1616-121JE NCR NA | NCR1616-121JE.pdf | |
![]() | BA00BC0WCP-V5E2 | BA00BC0WCP-V5E2 ROHM TO220CP-5 | BA00BC0WCP-V5E2.pdf | |
![]() | P100P02FKO | P100P02FKO WESTCODE STUD MODULE | P100P02FKO.pdf | |
![]() | 770674-1 | 770674-1 AMP/TYCO AMP | 770674-1.pdf | |
![]() | EKMH181VSN681MR30T | EKMH181VSN681MR30T UCC NA | EKMH181VSN681MR30T.pdf | |
![]() | TC686K04DT | TC686K04DT JARO SMD or Through Hole | TC686K04DT.pdf |