창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-M701-000E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-M700/01 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 500% @ 1.6mA | |
| 전류 전달비(최대) | 2600% @ 1.6mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | 500ns, 1µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 달링턴 | |
| 전압 - 출력(최대) | 18V | |
| 전류 - 출력/채널 | 60mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| Vce 포화(최대) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
| 공급 장치 패키지 | 5-SO | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-M701-000E | |
| 관련 링크 | HCPL-M70, HCPL-M701-000E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | MRF8S18260HSR6 | FET RF 2CH 65V 1.81GHZ NI1230S-8 | MRF8S18260HSR6.pdf | |
![]() | AF122-FR-078K25L | RES ARRAY 2 RES 8.25K OHM 0404 | AF122-FR-078K25L.pdf | |
![]() | BSP250GEG | BSP250GEG ORIGINAL SMD or Through Hole | BSP250GEG.pdf | |
![]() | TMS320C5532AZHHA10 | TMS320C5532AZHHA10 TI 144-BGA | TMS320C5532AZHHA10.pdf | |
![]() | R5F64189DFB#UB | R5F64189DFB#UB ORIGINAL CALL | R5F64189DFB#UB.pdf | |
![]() | M306NLFHGP | M306NLFHGP ORIGINAL QFP | M306NLFHGP.pdf | |
![]() | PF08150B-TB | PF08150B-TB RENESAS SMD or Through Hole | PF08150B-TB.pdf | |
![]() | 2.2M(0603) 5% | 2.2M(0603) 5% FH/ SMD or Through Hole | 2.2M(0603) 5%.pdf | |
![]() | ACPL82750BE | ACPL82750BE AVAGO SMD | ACPL82750BE.pdf | |
![]() | MB7226RA-25 | MB7226RA-25 FUJI DIP | MB7226RA-25.pdf |