창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-M700-000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-M700/01 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 300% @ 1.6mA | |
전류 전달비(최대) | 2600% @ 1.6mA | |
턴온/턴오프(통상) | 5µs, 10µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 7V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 5-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-M700-000E | |
관련 링크 | HCPL-M70, HCPL-M700-000E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | EMHK350ADA101MF80G | 100µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 300 mOhm @ 100kHz 2000 Hrs @ 125°C | EMHK350ADA101MF80G.pdf | |
![]() | VS-1N3767 | DIODE GEN PURP 900V 35A DO203AB | VS-1N3767.pdf | |
![]() | QS6K1TR | MOSFET 2N-CH 30V 1A TSMT6 | QS6K1TR.pdf | |
![]() | SM6227FT1R82 | RES SMD 1.82 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT1R82.pdf | |
![]() | CMF6512M100FKEB | RES 12.1M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6512M100FKEB.pdf | |
![]() | EB63V DC | EB63V DC SAMWHA DIP2 | EB63V DC.pdf | |
![]() | AT6003-4JC | AT6003-4JC ATMEL PLCC84 | AT6003-4JC.pdf | |
![]() | AD5821ABCBZ | AD5821ABCBZ ADI SMD or Through Hole | AD5821ABCBZ.pdf | |
![]() | LMMJ3S035D2E | LMMJ3S035D2E nan-ya SMD or Through Hole | LMMJ3S035D2E.pdf | |
![]() | PBA 313 04/1S P1D | PBA 313 04/1S P1D ERICSSON BGA | PBA 313 04/1S P1D.pdf | |
![]() | EE80C186EB13 | EE80C186EB13 INTEL PLCC84 | EE80C186EB13.pdf |