창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-M611-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-M600/01/11 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 75ns | |
상승/하강 시간(통상) | 24ns, 10ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 5-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-M611-560E | |
관련 링크 | HCPL-M61, HCPL-M611-560E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
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![]() | 767161182GP | RES ARRAY 15 RES 1.8K OHM 16SOIC | 767161182GP.pdf | |
![]() | 24L01+ | 24L01+ nordic QFN20 | 24L01+.pdf | |
![]() | FSLB2520-6R8M=P2 | FSLB2520-6R8M=P2 TOKO SMD | FSLB2520-6R8M=P2.pdf | |
![]() | GBU6(06)J | GBU6(06)J PFS GBU | GBU6(06)J.pdf | |
![]() | PCI87106-089 | PCI87106-089 AVX DIP | PCI87106-089.pdf | |
![]() | GS8662D18E-300I | GS8662D18E-300I GSITECHNOLOGY SMD or Through Hole | GS8662D18E-300I.pdf | |
![]() | ADE408 | ADE408 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADE408.pdf | |
![]() | RC1210JR-072K | RC1210JR-072K YAGEO SMD or Through Hole | RC1210JR-072K.pdf |