창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-M601-000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-M600/01/11 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 5kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 75ns | |
상승/하강 시간(통상) | 24ns, 10ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 5-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 516-2728-5 HCPL-M601-000E-ND HCPLM601000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-M601-000E | |
관련 링크 | HCPL-M60, HCPL-M601-000E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
CL03A474KQ3NNNH | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03A474KQ3NNNH.pdf | ||
AA0603FR-07634KL | RES SMD 634K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07634KL.pdf | ||
CR2010-JW-330ELF | RES SMD 33 OHM 5% 1/2W 2010 | CR2010-JW-330ELF.pdf | ||
RCVDL56ACF(R6762-21) | RCVDL56ACF(R6762-21) ROCKWELL PLCC84 | RCVDL56ACF(R6762-21).pdf | ||
K2162 | K2162 TOS TO252 | K2162.pdf | ||
65LVDS84AQ | 65LVDS84AQ TI TSSOP | 65LVDS84AQ.pdf | ||
E27A | E27A ORIGINAL SMD or Through Hole | E27A.pdf | ||
M-1291W | M-1291W LUCENT BGA | M-1291W.pdf | ||
19070-0069 | 19070-0069 MOLEX SMD or Through Hole | 19070-0069.pdf | ||
RJ3-315VR47MF3 | RJ3-315VR47MF3 ELNA SMD or Through Hole | RJ3-315VR47MF3.pdf | ||
LTL-593-11 | LTL-593-11 LITEON ROHS | LTL-593-11.pdf | ||
FBR211NBD001-M | FBR211NBD001-M TAKAMISAWA SMD or Through Hole | FBR211NBD001-M.pdf |