창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-M600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-M600/01/11 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs(일반) | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 75ns | |
상승/하강 시간(통상) | 24ns, 10ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 5-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 516-1073-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-M600 | |
관련 링크 | HCPL-, HCPL-M600 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
MKP1840310635W | 10000pF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP1840310635W.pdf | ||
FN1100027 | 11.059MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | FN1100027.pdf | ||
VS-ST083S04PFN1P | SCR 400V 135A TO-94 | VS-ST083S04PFN1P.pdf | ||
MRS16000C4701FCT00 | RES 4.7K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C4701FCT00.pdf | ||
3214J-1-504 | 3214J-1-504 BOURNS SMD or Through Hole | 3214J-1-504.pdf | ||
UPC2576GD-E2 | UPC2576GD-E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPC2576GD-E2.pdf | ||
MI-J64-MZ | MI-J64-MZ VICOR SMD or Through Hole | MI-J64-MZ.pdf | ||
OCP3601 | OCP3601 ORIGINAL SOP | OCP3601.pdf | ||
M57184N-715B | M57184N-715B ORIGINAL SMD or Through Hole | M57184N-715B.pdf | ||
TRF9508DBQ | TRF9508DBQ TI-BB SSOP16 | TRF9508DBQ.pdf | ||
XB01SBN | XB01SBN TOREX SOT23 | XB01SBN.pdf | ||
KS56C450-D3 | KS56C450-D3 SAMSUNG DIP | KS56C450-D3.pdf |