창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-M454#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-M454 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 25% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | 60% @ 16mA | |
턴온/턴오프(통상) | 200ns, 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 5-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-M454#500 | |
관련 링크 | HCPL-M4, HCPL-M454#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
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![]() | 2322 661 93043 | THERMISTOR 25 OHM 245V PTC | 2322 661 93043.pdf | |
![]() | PLT0805Z6190LBTS | RES SMD 619 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z6190LBTS.pdf | |
![]() | RF1K49157-L530 | RF1K49157-L530 INTERSIL SMD or Through Hole | RF1K49157-L530.pdf | |
![]() | KDE1205PFV1 11.MS.A.GN | KDE1205PFV1 11.MS.A.GN SUNON SMD or Through Hole | KDE1205PFV1 11.MS.A.GN.pdf | |
![]() | SMG1333 | SMG1333 SECOS SOT-23 | SMG1333.pdf | |
![]() | PXTA92TR | PXTA92TR NXP SMD or Through Hole | PXTA92TR.pdf | |
![]() | G250486PL20 | G250486PL20 SUPERRITE SMD or Through Hole | G250486PL20.pdf | |
![]() | 3583Q | 3583Q BB TO-3 | 3583Q.pdf | |
![]() | MC02JTN500100 | MC02JTN500100 VIKING SMD or Through Hole | MC02JTN500100.pdf | |
![]() | MBRS180T3 | MBRS180T3 MOT D0-214AC | MBRS180T3.pdf |