창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-J314-300E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-J314 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 700ns, 700ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | 50ns, 50ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 400mA, 400mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 10 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
승인 | CSA, IEC/EN/DIN, UR | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-J314-300E | |
관련 링크 | HCPL-J31, HCPL-J314-300E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
PIC16C63A-20/SP | PIC16C63A-20/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C63A-20/SP.pdf | ||
R195GZ | R195GZ AD SOP8 | R195GZ.pdf | ||
ISL84541IU-T | ISL84541IU-T intersil MSOP8 | ISL84541IU-T.pdf | ||
S-80740LA-DO-T1 | S-80740LA-DO-T1 NO SMD or Through Hole | S-80740LA-DO-T1.pdf | ||
MA3DD81 | MA3DD81 Panasonic TO-220F | MA3DD81.pdf | ||
SNC54S139J | SNC54S139J TI DIP-16 | SNC54S139J.pdf | ||
Z84C0006FEC/Z80CPU | Z84C0006FEC/Z80CPU ZILOG QFP44 | Z84C0006FEC/Z80CPU.pdf | ||
ED1216AATAB | ED1216AATAB ELPIDA SOP | ED1216AATAB.pdf | ||
51CN-33. | 51CN-33. ONSEMI DIP-28 | 51CN-33..pdf | ||
K6X4008C1F | K6X4008C1F SAMSUNGDRAM DIP | K6X4008C1F.pdf | ||
UPD84724F1-011-FA8-Y | UPD84724F1-011-FA8-Y NEC SMD or Through Hole | UPD84724F1-011-FA8-Y.pdf |