창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-J312#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-3120/J312, HCNW3120 | |
PCN 설계/사양 | Multiple Devices Voltage 26/Jul/2013 Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 500ns, 500ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | 100ns, 100ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 2A, 2A | |
전류 - 피크 출력 | 2.5A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.6V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 15 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
승인 | CSA, IEC/EN/DIN, UR | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-J312#500 | |
관련 링크 | HCPL-J3, HCPL-J312#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AI-33-33E-25.00000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8008AI-33-33E-25.00000Y.pdf | |
![]() | IS0422 | IS0422 BB SMD or Through Hole | IS0422.pdf | |
![]() | 833XD15 | 833XD15 HIT SOP | 833XD15.pdf | |
![]() | C1314Y | C1314Y HIT TO-92 | C1314Y.pdf | |
![]() | LTC2654ACGN-L16#PBF | LTC2654ACGN-L16#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2654ACGN-L16#PBF.pdf | |
![]() | 1N5406DEK | 1N5406DEK ORIGINAL DIP | 1N5406DEK.pdf | |
![]() | HP3022- | HP3022- TOS SMD or Through Hole | HP3022-.pdf | |
![]() | c14610b0040024 | c14610b0040024 amphenol SMD or Through Hole | c14610b0040024.pdf | |
![]() | 24C65/P | 24C65/P MICROCHIP DIP8 | 24C65/P.pdf | |
![]() | 7462858 | 7462858 N/A SMD or Through Hole | 7462858.pdf | |
![]() | OPA660AP/KP | OPA660AP/KP BB SMD or Through Hole | OPA660AP/KP.pdf |