창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-J312#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-3120/J312, HCNW3120 | |
PCN 설계/사양 | Multiple Devices Voltage 26/Jul/2013 Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 500ns, 500ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | 100ns, 100ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 2A, 2A | |
전류 - 피크 출력 | 2.5A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.6V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 15 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
승인 | CSA, IEC/EN/DIN, UR | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-J312#500 | |
관련 링크 | HCPL-J3, HCPL-J312#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
AC1206FR-076K04L | RES SMD 6.04K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-076K04L.pdf | ||
CRCW06031M00JNTC | RES SMD 1M OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06031M00JNTC.pdf | ||
EM78811-NV102Q | EM78811-NV102Q EM QFP | EM78811-NV102Q.pdf | ||
SS41F-T | SS41F-T HONEYWELL SIP-3 | SS41F-T.pdf | ||
2SB33 | 2SB33 NEC CAN | 2SB33.pdf | ||
BQ24103ARHLT(CKO) | BQ24103ARHLT(CKO) BB/TI QFN20 | BQ24103ARHLT(CKO).pdf | ||
AFT50M30PCEN | AFT50M30PCEN APT SMD or Through Hole | AFT50M30PCEN.pdf | ||
EM7162SP16A | EM7162SP16A EM BGA | EM7162SP16A.pdf | ||
IPS1052GTRPBF | IPS1052GTRPBF IR SMD or Through Hole | IPS1052GTRPBF.pdf | ||
EGP10C5410 | EGP10C5410 ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | EGP10C5410.pdf | ||
B299 | B299 ORIGINAL SIP13 | B299.pdf |