창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-9000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-09xx, 90xx | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | GMR(Giant Magnetoresistive) | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
| 데이터 속도 | 110MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 15ns, 15ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 3ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 1ns, 1ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-9000 | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-9000 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | LD025A1R5DAB2A | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025A1R5DAB2A.pdf | |
![]() | CDNBS08-T05 | TVS DIODE 5VWM 13.5VC SMD | CDNBS08-T05.pdf | |
![]() | MXO45-2I-4M0000 | 4MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 26mA Standby (Power Down) | MXO45-2I-4M0000.pdf | |
![]() | S3-100RJ8 | RES SMD 100 OHM 5% 3W 6327 | S3-100RJ8.pdf | |
![]() | MSCDRI-74A-1R0M-F-RT | MSCDRI-74A-1R0M-F-RT MAGLAYERS SMD or Through Hole | MSCDRI-74A-1R0M-F-RT.pdf | |
![]() | VJ1822 | VJ1822 U SMD or Through Hole | VJ1822.pdf | |
![]() | RT1P234C | RT1P234C ORIGINAL SOT-23 | RT1P234C.pdf | |
![]() | K4F641612D-TP60 | K4F641612D-TP60 SAMSUNG TSOP | K4F641612D-TP60.pdf | |
![]() | 25V 82UF | 25V 82UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V 82UF.pdf | |
![]() | BYD57K | BYD57K PHILIPS SOD-87 | BYD57K.pdf | |
![]() | HCD6433855P05 | HCD6433855P05 RENESAS SMD or Through Hole | HCD6433855P05.pdf | |
![]() | ML2306 | ML2306 ML SOP | ML2306.pdf |