창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-817-300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-817-300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-817-300 | |
| 관련 링크 | HCPL-81, HCPL-817-300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C1H221J0M1H03A | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C1H221J0M1H03A.pdf | |
![]() | CGA9N4X7R2J224K230KE | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5550 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9N4X7R2J224K230KE.pdf | |
![]() | WCB5FB150R | RES CERM WW 5W 150 OHM 1% | WCB5FB150R.pdf | |
![]() | GD74HCT157 | GD74HCT157 GS DIP16 | GD74HCT157.pdf | |
![]() | UDZ TE-17 30B 30V | UDZ TE-17 30B 30V ROHM SOD-323 | UDZ TE-17 30B 30V.pdf | |
![]() | AD604-EVALZ | AD604-EVALZ ADI SMD or Through Hole | AD604-EVALZ.pdf | |
![]() | ESN474M100AC3AA | ESN474M100AC3AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESN474M100AC3AA.pdf | |
![]() | NJL5197K-W-F20-TE1 | NJL5197K-W-F20-TE1 NJRC SMD or Through Hole | NJL5197K-W-F20-TE1.pdf | |
![]() | ZHL-900-10W-SMA+ | ZHL-900-10W-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZHL-900-10W-SMA+.pdf | |
![]() | FQD1236S/F H-5 | FQD1236S/F H-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | FQD1236S/F H-5.pdf | |
![]() | AT89S52-24-PU | AT89S52-24-PU AT DIP8 | AT89S52-24-PU.pdf | |
![]() | K4N1G164GE-HC11 | K4N1G164GE-HC11 SAMSUNG BGA | K4N1G164GE-HC11.pdf |