창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-817-00A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL-817-00A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL-817-00A | |
관련 링크 | HCPL-81, HCPL-817-00A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CL10C102JB8NFNC | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C102JB8NFNC.pdf | |
![]() | FK26X5R0J106K | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X5R0J106K.pdf | |
![]() | 08743.15MXEP | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC AXIAL | 08743.15MXEP.pdf | |
![]() | P24P42D12P1-24 | P24P42D12P1-24 Tyco con | P24P42D12P1-24.pdf | |
![]() | SAS5762 | SAS5762 SIEMENS DIP | SAS5762.pdf | |
![]() | 31183103 | 31183103 BUSSMANN SMD or Through Hole | 31183103.pdf | |
![]() | 54102-G06-05 | 54102-G06-05 FCI con | 54102-G06-05.pdf | |
![]() | K4S641632CC1L | K4S641632CC1L SAMSUNG TSOP | K4S641632CC1L.pdf | |
![]() | IP117G/S2 | IP117G/S2 Semelab TO-257 | IP117G/S2.pdf | |
![]() | 594D337X0016R2TE3 | 594D337X0016R2TE3 VISHAY SMD | 594D337X0016R2TE3.pdf | |
![]() | 320.02E11.094BLK | 320.02E11.094BLK ESW SMD or Through Hole | 320.02E11.094BLK.pdf |