창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-788 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-788 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-788 | |
| 관련 링크 | HCPL, HCPL-788 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 601D217F075FS2 | 210µF 75V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 601D217F075FS2.pdf | |
![]() | GRM1885C2A3R8CA01D | 3.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A3R8CA01D.pdf | |
![]() | NE664M04-A | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | NE664M04-A.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F82R5V | RES SMD 82.5 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F82R5V.pdf | |
![]() | 80-000535 | KIT EXPANSION WI-FI-BT TIWI-R2 | 80-000535.pdf | |
![]() | 10CL3-202200-21 | 10CL3-202200-21 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10CL3-202200-21.pdf | |
![]() | NTD4404 | NTD4404 ORIGINAL TO-252 | NTD4404.pdf | |
![]() | BUD42B | BUD42B ON TO-252251 | BUD42B.pdf | |
![]() | A5367CA-T | A5367CA-T Allegro SMD or Through Hole | A5367CA-T.pdf | |
![]() | TDA8360/5 | TDA8360/5 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8360/5.pdf | |
![]() | C11AH1R2B80XLT | C11AH1R2B80XLT DLABS SMD or Through Hole | C11AH1R2B80XLT.pdf | |
![]() | 87CH33N 3012 | 87CH33N 3012 TOSHIBA DIP | 87CH33N 3012.pdf |