창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-7860#300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-7860#300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-7860#300 | |
| 관련 링크 | HCPL-78, HCPL-7860#300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGX2E471MELA35 | 470µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGX2E471MELA35.pdf | ||
![]() | 270-27/REEL | 270-27/REEL avx SMD or Through Hole | 270-27/REEL.pdf | |
![]() | P5CC072ETS/TOPE825 | P5CC072ETS/TOPE825 NXP SSOP | P5CC072ETS/TOPE825.pdf | |
![]() | XC956365-VQ44C | XC956365-VQ44C XILINX QFP | XC956365-VQ44C.pdf | |
![]() | AOP3170J | AOP3170J AD SOP20 | AOP3170J.pdf | |
![]() | HIF6-100PA-1.27DSA(71) | HIF6-100PA-1.27DSA(71) HRS SMD or Through Hole | HIF6-100PA-1.27DSA(71).pdf | |
![]() | 2SD1699-T1 SOT89-TQ | 2SD1699-T1 SOT89-TQ NEC SMD or Through Hole | 2SD1699-T1 SOT89-TQ.pdf | |
![]() | CY25AAJ-8F-T13(F00) | CY25AAJ-8F-T13(F00) Renesas SMD or Through Hole | CY25AAJ-8F-T13(F00).pdf | |
![]() | TD6909 | TD6909 ORIGINAL ZIP | TD6909.pdf | |
![]() | 171-9311 | 171-9311 KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 171-9311.pdf | |
![]() | XC4013XL-7PQ208 | XC4013XL-7PQ208 XILINX QFP | XC4013XL-7PQ208.pdf |