창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-7840#36Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL-7840#36Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL-7840#36Y | |
관련 링크 | HCPL-78, HCPL-7840#36Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR122A120GAA | 12pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR122A120GAA.pdf | |
![]() | 403I35E36M00000 | 36MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E36M00000.pdf | |
![]() | BZX84C9V1TS-7-F | DIODE ZENER ARRAY 9.1V SOT363 | BZX84C9V1TS-7-F.pdf | |
![]() | CW010470R0JE123 | RES 470 OHM 13W 5% AXIAL | CW010470R0JE123.pdf | |
![]() | HEL38 | HEL38 MOTOROLA SOP8 | HEL38.pdf | |
![]() | 3306P-1-201LF | 3306P-1-201LF BOURNS DIP | 3306P-1-201LF.pdf | |
![]() | DDA001AG/BG | DDA001AG/BG ON SOP15 | DDA001AG/BG.pdf | |
![]() | SG6859DZ1 | SG6859DZ1 SG DIP8 | SG6859DZ1.pdf | |
![]() | XCS30XL-4VQ100C 3.3V VQFP | XCS30XL-4VQ100C 3.3V VQFP XILINX SMD or Through Hole | XCS30XL-4VQ100C 3.3V VQFP.pdf | |
![]() | SAKC167CRL33MESGAT | SAKC167CRL33MESGAT INF PQFP | SAKC167CRL33MESGAT.pdf | |
![]() | SA572N/D | SA572N/D PHI SMD or Through Hole | SA572N/D.pdf | |
![]() | 1352-144411R ROHS | 1352-144411R ROHS NEWTEK SMD or Through Hole | 1352-144411R ROHS.pdf |