창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-7723-560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-7723/0723 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
| 입력 유형 | 논리 | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 10mA | |
| 데이터 속도 | 50MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 22ns, 22ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 8ns, 6ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-7723-560 | |
| 관련 링크 | HCPL-77, HCPL-7723-560 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
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![]() | RCL12253R09FKEG | RES SMD 3.09 OHM 2W 2512 WIDE | RCL12253R09FKEG.pdf | |
![]() | UCN053SL620J--2 | UCN053SL620J--2 ORIGINAL 0805SL62P J | UCN053SL620J--2.pdf | |
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![]() | ERG78-10 | ERG78-10 FUJI SMD or Through Hole | ERG78-10.pdf | |
![]() | ER134DM4-26B | ER134DM4-26B TELEDYNE SMD or Through Hole | ER134DM4-26B.pdf | |
![]() | SIS965LB1FA | SIS965LB1FA ORIGINAL SMD or Through Hole | SIS965LB1FA.pdf | |
![]() | 2SK3274L | 2SK3274L Renesas TO-252(DPAK) | 2SK3274L.pdf | |
![]() | B32593C1155J000 | B32593C1155J000 EPCOS DIP-2 | B32593C1155J000.pdf | |
![]() | 333SRD/L2 | 333SRD/L2 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 333SRD/L2.pdf | |
![]() | DLA11C | DLA11C SANYO SMA | DLA11C.pdf |