창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-7723-520E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-7723/0723 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 50MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 22ns, 22ns | |
상승/하강 시간(통상) | 8ns, 6ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-7723-520E | |
관련 링크 | HCPL-772, HCPL-7723-520E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
CR43NP-8R2MC | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 840mA 146.2 mOhm Max Nonstandard | CR43NP-8R2MC.pdf | ||
RG3216N-2201-W-T1 | RES SMD 2.2K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-2201-W-T1.pdf | ||
DAC-332 | DAC-332 datel QFP | DAC-332.pdf | ||
XR17D154CV | XR17D154CV EXAR SMD or Through Hole | XR17D154CV.pdf | ||
DCA-200ML | DCA-200ML ORIGINAL SMD or Through Hole | DCA-200ML.pdf | ||
SM2306 | SM2306 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM2306.pdf | ||
XCV1000E-FG1156 | XCV1000E-FG1156 XILINX BGA | XCV1000E-FG1156.pdf | ||
KDY24D0909-1W | KDY24D0909-1W YAOHUA SIP | KDY24D0909-1W.pdf | ||
GM76C8128CLLI-55 | GM76C8128CLLI-55 HYUNDAI DIP | GM76C8128CLLI-55.pdf | ||
D789012GT 501 | D789012GT 501 NEC SOP | D789012GT 501.pdf | ||
LNT2V681MSEFBN | LNT2V681MSEFBN NICHICON DIP | LNT2V681MSEFBN.pdf |