창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-7723-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-7723/0723 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 50MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 22ns, 22ns | |
상승/하강 시간(통상) | 8ns, 6ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-7723-500E | |
관련 링크 | HCPL-772, HCPL-7723-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | RDE5C1H392J0S1H03A | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H392J0S1H03A.pdf | |
![]() | VJ0603D361KLXAR | 360pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D361KLXAR.pdf | |
![]() | SFM2B256SLTMX5 | SFM2B256SLTMX5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SFM2B256SLTMX5.pdf | |
![]() | 733W06081 | 733W06081 AMIS DIP40 | 733W06081.pdf | |
![]() | FS8107 | FS8107 HIMARK SSOP-16 | FS8107.pdf | |
![]() | MA1206CG-680JN-500PR | MA1206CG-680JN-500PR PDC SMD or Through Hole | MA1206CG-680JN-500PR.pdf | |
![]() | PE0794 | PE0794 ELEC&ELTEK SMD or Through Hole | PE0794.pdf | |
![]() | H1I-542-5 | H1I-542-5 HARRIS CDIP | H1I-542-5.pdf | |
![]() | 2SJ324(Z) | 2SJ324(Z) NEC TO-252 | 2SJ324(Z).pdf | |
![]() | 54H72 | 54H72 FSC SOP | 54H72.pdf | |
![]() | DM54F273DM | DM54F273DM NS DIP | DM54F273DM.pdf | |
![]() | SI5326AC-GM | SI5326AC-GM SILICON QFN36 | SI5326AC-GM.pdf |