창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-7723-360E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-7723/0723 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 50MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 22ns, 22ns | |
상승/하강 시간(통상) | 8ns, 6ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-7723-360E | |
관련 링크 | HCPL-772, HCPL-7723-360E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
F17724332030 | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial | F17724332030.pdf | ||
![]() | 9B10000172 | 10MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B10000172.pdf | |
![]() | 0624CDMCCDS-4R7MC | 4.7µH Shielded Molded Inductor 4.8A 54 mOhm Max Nonstandard | 0624CDMCCDS-4R7MC.pdf | |
![]() | CPCP1040R00FB32 | RES 40 OHM 10W 1% RADIAL | CPCP1040R00FB32.pdf | |
![]() | ADL5725ACPZN-R7 | RF Amplifier IC 17.7GHz ~ 19.7GHz 8-LFCSP (2x2) | ADL5725ACPZN-R7.pdf | |
![]() | D-BZT52C2V0S-7-F | D-BZT52C2V0S-7-F DIODES SOP | D-BZT52C2V0S-7-F.pdf | |
![]() | WRB4815YD-3W | WRB4815YD-3W MICRODC SMD or Through Hole | WRB4815YD-3W.pdf | |
![]() | SDED5-001G-NAY | SDED5-001G-NAY SANDISK BGA | SDED5-001G-NAY.pdf | |
![]() | MSL-824W | MSL-824W UNITYOPTO ROHS | MSL-824W.pdf | |
![]() | 2SK543-5-TB-E | 2SK543-5-TB-E SANYO SOT23 | 2SK543-5-TB-E.pdf | |
![]() | 85013-1029 | 85013-1029 MOLEXINC MOL | 85013-1029.pdf | |
![]() | AO4212 | AO4212 AO SOP8 | AO4212.pdf |